波峰焊3種噴霧涂覆方式的優(yōu)缺點(diǎn)比較
發(fā)布時(shí)間:2020-09-05 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
波峰焊涂覆方式的發(fā)展歷經(jīng)刷涂涂覆法、浸涂涂覆法、噴流涂覆法、泡沫波峰涂覆法及噴霧涂覆法。其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展,松香含量低的所有型號(hào)的產(chǎn)品均可用于噴霧。
助焊劑噴霧涂覆方式可以在PCB焊接面上形成薄而均勻的助焊劑膜,并可以嚴(yán)格控制涂覆量,助焊劑全部?jī)?chǔ)存在密封容器內(nèi)無(wú)敞露部分,因而溶劑不易揮發(fā),濃度變化小且容易控制;空氣中的水分和塵埃也不易混入,涂覆的助焊劑潔凈無(wú)雜志。
晉力達(dá)中型波峰焊機(jī)
目前的助焊劑噴霧方式有直接噴霧、旋篩噴霧和超聲噴霧三大類,下面分別對(duì)比三大類噴霧方式的優(yōu)缺點(diǎn)。
特性 | 超聲波噴霧 | 旋篩噴霧 | 直接噴霧 |
噴霧量 | 少 | 多 | 很多 |
涂覆均勻性 | 好 | 較好 | 一般 |
波峰焊后殘留物 | 極少 | 少 | 少 |
所需氣壓、氣量大小 | 小 | 大 | 大 |
霧粒粗細(xì)(μm) | <50 | 10~150 | 30~100 |
PCB夾送速度(m/min) | 0.6~1.5 | 0~4 | 0.6~4 |
所需附件 | 極少 | 少 | 多 |
助焊劑消耗量 | 極少 | 較多 | 很多 |
維修 | 復(fù)雜 | 容易 | 復(fù)雜 |