焊錫爐焊接溫度。焊錫爐的溫度不僅僅是焊接溫度。焊錫爐產(chǎn)品的質(zhì)量與預(yù)熱溫度、焊接溫度和冷卻溫度有關(guān)。焊錫爐接電路板時(shí)，應(yīng)先經(jīng)過預(yù)熱溫度，再經(jīng)過焊接溫度，最后經(jīng)過冷卻溫度。如何選購(gòu)合適的波峰焊？

一、焊錫爐預(yù)熱溫度

焊錫爐預(yù)熱系統(tǒng)的功能：A.使焊劑中的溶劑揮發(fā)，減少焊接過程中產(chǎn)生的氣體；B.焊劑中的松香和活性劑開始分解活化，可以去除焊盤上的氧化膜等污染物，元器件的端部和印制電路板的針面，并保護(hù)金面不受二次氧化；C.使印制電路板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接過程中溫度急劇上升引起的熱應(yīng)力。

焊錫爐預(yù)熱溫度：一般預(yù)熱溫度130-150℃，預(yù)熱時(shí)間1-3min，預(yù)熱溫度控制良好，可防止假焊、拉焊、橋接，減少焊接波對(duì)基板的熱沖擊，有效解決翹曲、分層問題，印刷電路板焊接過程中的變形等問題。

二、焊錫爐接溫度

如果焊錫爐的焊接溫度為250-260℃，單板焊接溫度為240-255℃，焊接時(shí)間為4s-7s，焊錫爐的焊接溫度是焊接過程中一個(gè)重要的技術(shù)參數(shù)，一般是指焊接爐的溫度，一般高于熔化溫度焊點(diǎn)在50-60℃。使用63Sn/37Pb共晶焊料時(shí)，溫度應(yīng)設(shè)定在240±10℃。例如，由于焊接溫度低，液體焊料粘度高，不能很好地滲透和擴(kuò)散到金屬表面，容易產(chǎn)生拉拔、橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；由于焊接溫度高，容易損壞元器件；同時(shí)，由于碳化，焊料失活加速了焊點(diǎn)的氧化，也會(huì)造成焊點(diǎn)發(fā)黑、焊點(diǎn)未滿等問題。星波表面溫度一般應(yīng)在250±5℃以內(nèi)。焊錫爐的溫度調(diào)節(jié)取決于形成合金層所需的溫度。適當(dāng)?shù)母吆噶蠝囟瓤梢员ＷC焊料的良好流動(dòng)性。焊接溫度需要定期檢查。當(dāng)有大量明顯的焊接缺陷時(shí)，首先檢查錫爐的溫度是否有較大偏差。

三、焊錫爐冷卻溫度

焊錫爐的冷卻溫度是將剛性焊錫爐的電路板冷卻到常溫。由于熱能的影響，即使在焊錫爐后，PCB上的殘余熱量也會(huì)繼續(xù)升高PCB的溫度，從而影響元器件的性能，降低PCB銅箔的結(jié)合強(qiáng)度。在工業(yè)上，無鉛波峰的冷卻速度一般要求為4-12度/秒。從理論上講，冷卻主要影響低熔點(diǎn)共晶的晶粒尺寸、IMC形貌、厚度和偏析，從而防止剝落。目前，在實(shí)際生產(chǎn)中，還沒有相關(guān)研究指出設(shè)備冷卻速度的建議以及最佳冷卻坡度對(duì)設(shè)備冷卻速度的影響，但降低焊后元件的溫度是焊錫爐冷卻系統(tǒng)最明顯的功能操作注意事項(xiàng)：防止?fàn)t內(nèi)溫度受風(fēng)的影響直接吹向錫爐。