回流焊爐的溫度通常由集溫器（即溫度存儲裝置）測量，集溫器可以通過PCB進(jìn)入爐內(nèi)。測量采用K型熱電偶（根據(jù)測量溫度范圍和精度選用不同材質(zhì)），熱電偶直徑為0.1-0.3mm。測試完成后，將存儲設(shè)備的數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)分析和處理，打印出PCB組裝用回流焊爐的溫度曲線。晉力達(dá)回流焊設(shè)備優(yōu)勢。

一、回流焊爐溫度測試點(diǎn)的選擇

一般來說，測試點(diǎn)的選擇至少為三個(gè)，代表PCB上溫度變化的測試點(diǎn)（能反映PCB上高、中、低溫元件的溫度變化）；一般來說，高溫元件在垂直于PCB傳輸方向的元件邊緣中心，低溫元件在靠近PCB（PLCC）中心的大型器件的一半。此外，在耐熱性差的零件表面設(shè)置測試點(diǎn)，測試點(diǎn)應(yīng)滿足顧客的具體要求。

二、回流焊爐測溫?zé)犭娕嫉陌惭b

a、 使用和安裝溫度感應(yīng)熱電偶時(shí)，除試驗(yàn)點(diǎn)外，還應(yīng)保證短路，否則不能保證試驗(yàn)精度，試驗(yàn)點(diǎn)應(yīng)盡可能小

b、 熱電偶與儲存裝置或其它試驗(yàn)設(shè)備連接時(shí)，其性能應(yīng)符合設(shè)備的要求。熱電偶把溫度轉(zhuǎn)換成電動勢，所以連接時(shí)有方向要求。（我們目前使用的熱電偶插頭存在正負(fù)差異）

三、回流焊爐測溫中試裝置

熱電偶與試驗(yàn)位置應(yīng)可靠連接，否則會產(chǎn)生熱電阻。此外，與熱電偶接觸的材料和固定熱電偶的材料應(yīng)較小，因?yàn)樗鼈兊臒嵝?yīng)或吸熱效應(yīng)將直接影響熱電偶測量值的真實(shí)性