回流焊作為表面貼裝技術的主要設備，其正確使用無疑是進一步保證焊接質量和產品質量的關鍵。使用回流焊時，最難掌握的是回流焊溫度曲線的設定。如何更合理地設置回流溫度曲線？控溫精準回流焊爐

如何做到控溫精準回流焊爐要解決這個問題，首先要了解回流焊的工作原理。從溫度曲線分析回流焊原理：當PCB進入溫升區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)。同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端部和引腳。焊膏軟化、塌陷，覆蓋焊盤、元件端部和引腳，并將其與氧氣隔離→當PCB進入絕緣區(qū)時，對PCB和元件進行充分預熱，防止PCB突然進入焊接高溫區(qū)，損壞PCB和元件→當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速升高使焊膏熔化，液態(tài)焊料與PCB、元件端部和引腳混合形成焊點→PCB進入寒冷區(qū)域，焊點凝固。當印刷電路板從機器左側進入時，它通過頂部的第一個加熱器、底部的第一個加熱器、頂部的第二個加熱器、頂部的第三個加熱器、底部的第二個加熱器和頂部的第四個加熱器。各加熱器的傳感器分布如圖所示。PCB進入爐內是一個吸熱過程。它將從室溫緩慢接近環(huán)境溫度。然后，當環(huán)境溫度變化時，PCB的溫度也會隨著環(huán)境溫度的變化而變化，形成溫度曲線。因此，如何使用不同的回流焊加熱器使PCB上的溫度變化滿足標準要求的溫度曲線，即回流焊溫度曲線的設置。

根據tr360回流焊的結構圖，回流焊上方的第四加熱器溫度最高，用于焊接。第六個傳感器具有最高溫度，對應于溫度曲線的最高溫度。我們知道PCB達到這一點所需的時間是150秒。由于PCB進入回流焊的速度恒定，且tr360六個傳感器的間距固定，可以方便地計算PCB通過各傳感器的時間。根據tr360溫室結構圖，從左側到第一個傳感器，第一個傳感器到第二個傳感器（下圖），第二個傳感器到第三個傳感器，第四個傳感器到第二個傳感器，第五個傳感器到第六個傳感器的距離相同，而第三個傳感器到第二個傳感器的距離相同，第四個傳感器是其他傳感器距離的兩倍，我們可以計算PCB通過每個傳感器的時間。與標準溫度曲線相比，我們可以知道PCB通過該點時應該達到的溫度，再加上上行與傳感網帶距離產生的溫差（因為網帶與傳感器的距離是恒定的，這個值基本上是一個固定值），加上不同PCB材料的吸熱能力，等于傳感器應達到的溫度，即每個加熱器的設定溫度，做到流焊爐控溫精準。

然后，調整網帶的速度，使PCB進入溫室到離開溫室的時間與回流標準曲線要求的時間相同，使PCB通過各傳感器的時間和溫度與曲線相連，達到回流焊爐控溫精準。