在生產(chǎn)過程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機(jī)的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)貼片的準(zhǔn)確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。

1．橋連

嚴(yán)重影響電路板的功能，有時會因短路而燒壞電路板或儀器。造成橋梁連接缺陷的主要原因如下。

(1)溫度上升過快。再次焊接時，如果溫度上升速度過快，焊膏中的助焊膏溶劑會揮發(fā)，導(dǎo)致溶劑燃燒飛濺，焊料顆粒飛濺，產(chǎn)生橋接。解決方法是設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€。

(2)焊膏太多。模板的厚度和開口尺寸會導(dǎo)致焊膏過多，焊接后不可避免地會產(chǎn)生橋接。解決方法是選擇較薄的模板，縮小模板的開口尺寸。

(3)模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脫膜，印刷的焊膏也容易塌陷，造成橋接。解決方法是使用激光切割模板。

(4)貼片偏移或貼片壓力過大，導(dǎo)致印刷的焊膏坍塌，導(dǎo)致橋梁連接。解決辦法是減少貼片偏差，適當(dāng)降低貼片頭的放置壓力。

(5)焊膏粘度較低，印刷后容易塌陷，再流焊后必然會產(chǎn)生橋接。其解決辦法是選擇粘度較高的焊膏。

(6)電路板走線設(shè)計與焊盤之間的間距不規(guī)范，焊盤之間的間距過窄，造成橋接。其解決辦法是改進(jìn)電路原理。

(7)焊膏印刷移位也會導(dǎo)致橋連。其解決辦法是提高焊膏印刷的對接精度。

(8)刮板壓力過大，導(dǎo)致印刷的焊膏坍塌，導(dǎo)致橋接。解決辦法是降低刮板壓力。

2．立碑

立碑，又稱吊橋和曼哈頓現(xiàn)象，是指兩個焊接端的表面裝配元件經(jīng)過再流焊后，其中一個端部離開焊盤表面，整個元件像石碑一樣傾斜或直立。如圖5-38所示，矩形片組件的一端焊接在焊盤上，另一端傾斜。

常見的立碑情況分析如下：

（1）補(bǔ)丁的精度不夠。一般來說，補(bǔ)丁過程中產(chǎn)生的零件偏移是由于再流焊過程中焊膏的熔融而產(chǎn)生的界面張力，這推動了零件的自動定位，即自動定位和組合。然而，如果偏移嚴(yán)重，驅(qū)動會使零件豎立并產(chǎn)生紀(jì)念碑現(xiàn)象。此外，零件兩側(cè)與焊膏的粘度不同也是造成立碑現(xiàn)象的原因之一。

其解決方法是調(diào)整貼片機(jī)的貼片精度，防止出現(xiàn)較大的貼片誤差。

（2）焊盤的尺寸設(shè)計不合理。如果片組件的一對焊盤不對稱，則會導(dǎo)致焊膏泄漏量不一致。小焊盤對溫度反應(yīng)迅速，焊盤上的焊膏容易熔化，而大焊盤則相反。因此，在小焊盤上的焊膏熔化后，在界面張力的作用下，將零件拉直并豎立，導(dǎo)致立板現(xiàn)象。解決辦法是嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計，確保焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致。

同時，在設(shè)計焊盤時，在保證點(diǎn)焊強(qiáng)度的前提下，焊盤尺寸應(yīng)盡可能小，這樣立碑現(xiàn)象就會出現(xiàn)

大幅下降。

（3）焊膏涂層過厚。當(dāng)焊接聲音過厚時，兩個焊盤上的焊接聲音不同時熔化的概率會大大增加，導(dǎo)致兩個焊接端界面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。相反，當(dāng)焊膏變薄時，兩個焊盤上的焊接心同時熔化的概率會大大增加，從而大大降低立碑現(xiàn)象。

解決辦法是，由于焊膏的厚度是由模板的厚度決定的，因此應(yīng)選用較薄的模板。

（4）預(yù)熱不足。當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低，預(yù)熱時間設(shè)置較短時，零件兩側(cè)焊膏不能同時熔化的概率大大增加，導(dǎo)致零件兩個焊接端的界面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

解決辦法是正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)，增加預(yù)熱時間。

(5)部件排列方向在設(shè)計上存在缺陷。如果在再流焊中，使片式組件的一個焊端先通過

在再流焊區(qū)域，焊膏先熔化，而另一個焊接端未達(dá)到熔化溫度，因此先熔化的焊接端在界面張力的作用下將零件豎直，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

其處理辦