常見回流焊有什么問題?該如何解決
發(fā)布時間:2020-12-07 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
常見回流焊有什么問題?該如何解決?回流焊接工藝設(shè)定和各道前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定的要求,會導(dǎo)致SMC/SMD的各種不良現(xiàn)象出現(xiàn),今天晉力達(dá)廠家給大家分享常見回流焊有什么問題?該如何解決?(如果你想了解更多回流焊,歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932 122)
1、回流焊后元器件位移
原因:
(1) 安放的位置不對
(2) 焊膏量的不夠或定位安放的壓力不夠
(3) 焊膏中焊劑含量太高,在再流過程中助焊劑的流動導(dǎo)致元器件位移
排除方法
(1) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo)
(2) 加大焊膏量,增加安放元器件的壓力
(3) 減少焊膏中焊劑的含量
2、回流焊后錫膏焊粉不能再流, 以粉狀散開式在焊盤上
原因:
(1) 加熱溫度不合適
(2) 焊膏變質(zhì)
(3) 預(yù)熱過度,時間過長或溫度過高
缺陷排除方法
(1) 改進(jìn)加熱設(shè)備和調(diào)整再流焊溫度曲 線
(2) 注意焊膏冷藏,并將焊膏表面變硬或 干燥部分棄去
(3) 改進(jìn)預(yù)熱條件
3、回流焊點錫不足少錫
原因:
(1) 焊膏不夠
(2) 焊盤和元器件焊接性能差
(3) 再流焊時間短
缺陷排除方法
(1) 擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑
(2) 改用焊膏或重新浸漬元器件
(3) 加長再流焊時間
4、回流焊點錫過多
原因:
(1) 絲網(wǎng)或漏板孔徑過大
(2) 焊膏黏度小
缺陷解決方法
(1) 減少絲網(wǎng)或漏板孔徑
(2) 增加焊膏黏度
5、回流焊后元件堅立,出現(xiàn)“曼哈頓”現(xiàn)象(“立碑”)
原因:
(1) 安放位置的移位
(2) 焊膏中的焊劑使元器件浮起
(3) 印刷焊膏的厚度不夠
(4) 加熱速度過快且不均勻
(5) 焊盤設(shè)計不合理
(6) 采用Sn63/Pb37焊膏
(7) 組件可焊性差
缺陷解決方法
(1) 調(diào)整錫膏印刷機參數(shù)
(2) 采用焊劑含量少的焊膏
(3) 增加印刷厚度
(4) 調(diào)整再流焊溫度曲線
(5) 嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計
(6) 改用含Ag或Bi的焊膏
(7) 選用可焊性好的焊膏
6、回流焊后出現(xiàn)焊料球
原因:
(1) 加熱速度過快
(2) 焊膏吸收了水分
(3) 焊膏被氧化
(4) PCB焊盤污染
(5) 元器件安放壓力過大
(6) 焊膏過多
缺陷解決方法
(1) 調(diào)整再流焊溫度曲線
(2) 降低環(huán)境濕度
(3) 采用新的焊膏,縮短預(yù)熱時間
(4) 換PCB或增加焊膏活性
(5) 減少壓力
(6) 減小孔徑,降低刮刀壓力
7、回流焊出現(xiàn)虛焊
原因:
(1) 焊盤和元器件可焊性差
(2) 印刷參數(shù)不正確
(3) 再流焊溫度和溫速度不當(dāng)
缺陷解決方法
(1) 加強對PCB和元器件的篩選
(2) 減小焊膏黏度,檢查刮刀壓力及速度
(3) 調(diào)整再流焊溫度曲線
8、回流焊后出現(xiàn)連續(xù)橋接
原因:
(1) 焊膏塌落
(2) 焊膏太多
(3) 在焊盤上多次印刷
(4) 加熱速度過快
缺陷解決方法:
(1) 增加焊膏金屬含量或黏度,換焊膏
(2) 減小絲網(wǎng)或漏板孔徑,降低刮刀壓力
(3) 用其他印刷方法
(4) 調(diào)整再流焊溫度曲線
9、焊錫膏塌落
缺陷原因
(1) 焊膏黏度低觸變性差
(2) 環(huán)境溫度高
缺陷解決:
(1) 選擇合適焊膏
(2) 控制環(huán)境溫度
10、回流焊錫膏可洗性差,在清 洗后留下白色殘留物
缺陷原因:
(1) 焊膏中焊劑的可洗性差
(2) 清洗劑不匹配,清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙
(3) 不正確的清洗方法
缺陷解決:
(1) 采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏
(2) 改進(jìn)清洗溶劑
(3) 改進(jìn)清洗方法