設(shè)備特點(diǎn)：

1、爐膽采用316不銹鋼/鈦合金及小容量、小功率、內(nèi)加熱設(shè)計(jì)，可省電40%；

2、適用于當(dāng)前先進(jìn)的無鉛焊接工藝，符合行業(yè)環(huán)保要求；

3、波峰采用耐高溫馬達(dá)，立式傳動，可24小時(shí)連續(xù)使用；

4、采用無級變頻技術(shù)，精確控制波峰高度；

5、具低溫停機(jī)保護(hù)系統(tǒng)；

6、無鉛焊錫正常工作，氧化量<1.5kg/8h；

7、可進(jìn)行連續(xù)性噴錫及多段速間斷噴錫調(diào)節(jié)，達(dá)到各種焊錫工藝的效果；

8、一機(jī)多用途，可做PCB板單點(diǎn)焊錫，局部插件焊錫，拆焊IC及零件，或特殊焊錫；

9、錫槽及噴錫通道均采用316不銹鋼或鈦合金制作，耐高溫，耐腐蝕，發(fā)熱芯采用進(jìn)口鎳鉻發(fā)熱管，經(jīng)久耐用；

10、可拆換式噴錫口，快卸式設(shè)計(jì)，靈活應(yīng)對不同的PCB板焊錫；

11、噴錫口上方周圍無任何阻礙物，無論大板小板，各種方向焊錫，皆可隨意操作，不需調(diào)整設(shè)備噴錫口方向；

12、焊錫表面不產(chǎn)生錫渣，焊錫表面始終保持光亮和流動性，大大提高焊接質(zhì)量；

13、配備萬向腳輪，固定腳杯，移位容易、不占空間；

14、根據(jù)產(chǎn)品的工藝要求可配送多個(gè)不同尺寸的噴口；

15、適用于焊接大面積的插件和貼片混裝板，無連焊，缺焊等現(xiàn)象，焊點(diǎn)飽滿；

產(chǎn)品參數(shù)：

1、波峰寬度：250×300mm（可定制）

2、波峰高度：0-30mm

3、錫爐溫控范圍：0-320℃

4、時(shí)間制：一星期二十四小時(shí)預(yù)置

6、錫爐容量：約140kg（可定制）

7、生產(chǎn)量：約3000PCS/8hrs

8、電源：3￠AC 380V 50Hz

9、總功率：6.2kw

10、外形尺寸(L×M×H)：585×410×1080mm（可定制）

                                                                                                                                           產(chǎn)品參數(shù)