波峰焊錫機操作技術(shù)必須掌握的常識包括：波峰焊錫機的基本工作原理、波峰焊錫機的機器調(diào)整知識、波峰焊錫機的維護和波峰焊錫機的常見故障排除。

1.波峰焊錫機軌位

如果軌道運行不平行，則整套機械傳動裝置處于傾斜狀態(tài)，即整套機械運行處于傾斜狀態(tài)。由于受力不均勻，受力較大的零件摩擦?xí)龃?，從而?dǎo)致運輸抖動。在嚴重情況下，傳動軸會因扭矩過大而斷裂。另一方面，只有當錫槽處于水平狀態(tài)時，才能保證錫槽在波峰前后的水平，這將導(dǎo)致PCB在通過波峰時吸收錫的高度不同。后退一步，即使鋼軌傾斜時波峰前后的高度與鋼軌相匹配，錫槽兩端的高度也不一致，使錫波在重力和錫波表面橫流的作用下流出噴嘴。傳輸抖動和波峰不穩(wěn)定是焊接不良的根本原因。

2.波峰焊錫機本體水平

波峰焊錫機的水平是整機正常工作的基礎(chǔ)。機器的前后水平直接決定履帶的水平。雖然可以通過調(diào)整履帶螺釘架來調(diào)平履帶，但由于前后端應(yīng)力不均，履帶角度調(diào)整螺釘可能不同步。在這種情況下，調(diào)整角度最終會導(dǎo)致PCB鍍錫高度不一致和焊接不良。波峰焊的原理結(jié)構(gòu)。

3.波峰焊錫機槽料位調(diào)整

水槽的高度直接影響波峰前后的高度。低端波峰高，高端波峰低。同時，tin波的流向也會發(fā)生變化。軌道水平儀、車身水平儀和錫槽水平儀是一個整體。任何一個環(huán)節(jié)的失效都會影響到另外兩個環(huán)節(jié)，最終影響整個爐板的焊接質(zhì)量。對于一些簡單的PCB設(shè)計來說，上述條件可能影響不大，但對于復(fù)雜的PCB設(shè)計來說，任何一個小環(huán)節(jié)都會影響到整個生產(chǎn)過程。

4.波峰焊錫機助焊劑

它由焊接過程中易揮發(fā)的揮發(fā)性有機化合物組成，產(chǎn)生VOC 2，促進表面臭氧的形成，成為表面污染源。

a、 松香型；以松香酸為基礎(chǔ)。

b、 無清洗型，固含量不大于5%，無鹵素，可焊性膨脹應(yīng)大于80%。大多數(shù)非清洗劑都是無鹵活化劑，因此活性相對較弱。無清洗劑的預(yù)熱時間和溫度相對較長，使活化劑在PCB進入焊料峰前充分活化。

5.波峰焊錫機導(dǎo)軌寬度

導(dǎo)軌寬度對焊接質(zhì)量有一定的影響。當導(dǎo)軌較窄時，可能會導(dǎo)致PCB向下凹陷，使整個PCB在波峰時兩側(cè)錫的消耗量減少，中間錫的消耗量增加，容易造成IC或插件橋的連接。鏈爪移動時，會嚴重損壞印刷電路板的邊緣或引起抖動。如果軌距太寬，噴焊劑時PCB會震動，導(dǎo)致PCB上的元件抖動錯位（AI插件除外）。另一方面，當PCB通過波峰時，由于PCB的松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力會使PCB漂浮在波峰表面。當PCB與波峰分離時，由于外力過大，表面元件會出現(xiàn)脫錫不良現(xiàn)象，導(dǎo)致一系列質(zhì)量問題。正常情況下，以鏈爪為基準握住PCB板后，可以平穩(wěn)地前后推動PCB板，不會左右晃動。

6.波峰焊錫機的傳輸速度

一般情況下，運輸速度可在0-2m/min范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，但考慮到各成分的潤濕性和焊點在除錫過程中的光滑性，運輸速度不是最好的。每種基體都有一個最佳的焊接條件：適當?shù)臏囟燃せ钸m當?shù)暮竸m當?shù)牟ǚ鍧櫇窈头€(wěn)定的除錫狀態(tài)，以獲得良好的焊接質(zhì)量。（速度過快和過慢會導(dǎo)致橋接和焊接故障）

7.波峰焊錫機預(yù)熱溫度

預(yù)熱條件是保證焊接質(zhì)量的前提。在焊劑均勻地施加到PCB上后，需要提供適當?shù)臏囟葋砑せ詈竸┑幕钚?，這將在預(yù)熱區(qū)實現(xiàn)。無鉛焊接的預(yù)熱溫度約為70-90℃，無鉛焊劑由于其活性低、溫度高，活化溫度約為150℃。當溫度滿足上述要求，且構(gòu)件的升溫速率保持在2℃以內(nèi)時，此過程的時間約為1.5分鐘。如果超過極限值，則可能導(dǎo)致焊劑活化不足或結(jié)焦活性喪失，導(dǎo)致焊接不良、橋接或焊接錯誤。另一方面，當PCB從低溫上升到高溫時，如果溫度上升過快，PCB的表面會發(fā)生變形和彎曲。預(yù)熱區(qū)溫升緩慢，可減緩因溫升過快引起的應(yīng)力引起的PCB變形，有效避免不良焊接。

8.波峰焊錫機爐溫度

爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。鉛焊料在223℃-245℃可潤濕，而無鉛焊料只能在230℃-260℃潤濕。錫溫過低會導(dǎo)致潤濕性差或流動性差，導(dǎo)致架橋或錫負荷差。錫溫過高會導(dǎo)致焊料本身嚴重氧化，流動性差，嚴重損壞元器件或印刷電路板表面的銅箔。由于印刷電路板的設(shè)定溫度與實測溫度相差較大，且焊接過程中受構(gòu)件表面溫度的限制，鉛焊溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛焊接溫度設(shè)定在250-260℃左右。在此溫度下，PCB焊點可達到上述潤濕條件。