回流焊設(shè)備內(nèi)部有加熱電路。加熱到足夠高的溫度后，吹到粘貼部件的電路板上，使部件兩側(cè)的焊料熔化并粘附在主板上?；亓骱腹に嚥粌H僅是一個溫度過程。為了保證基本溫度過程特性，必須有足夠的設(shè)備性能支持。因此，有必要實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度和SPC（統(tǒng)計過程控制）的綜合控制。

回流焊設(shè)備調(diào)整的基本過程如下：

回流焊設(shè)備性能試驗見ipc-9853《回流焊爐性能》。許多工廠委托第三方認證機構(gòu)（如esamber認證中心）進行設(shè)備性能校準、認證、校準等工作。一些工人已經(jīng)成立了一個備用維護小組，以配置自己的專業(yè)設(shè)備進行性能校準。主要從以下幾個方面來確認。

1.當熱風流量在4.5-6.5kl/cm~2.min之間時，效果最好；當熱風流量過小時，易出現(xiàn)熱補償和熱效率不足的問題；當熱風流量過大時，易出現(xiàn)偏差、BGA-tin連接等焊接缺陷?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)熱風電機的頻率來調(diào)節(jié)。

2.空載和滿載能力?？蛰d與滿載溫差不超過3℃。回流焊工作原理。

3.鏈速精度和穩(wěn)定性的確認。鏈條速度偏差不得超過1%。

4.確保軌道平行，以防夾板脫落。夾板容易導(dǎo)致板底脫落、PCB彎曲、接錫等問題，且脫落損傷更為明顯。

5.回流焊設(shè)備性能的SPC控制。

相關(guān)測試工具包括回流焊工藝性能測試儀、軌跡平行度測試儀等。

只有在檢測的基礎(chǔ)上進行溫度控制，才能保證回流焊設(shè)備的基本性能和產(chǎn)品溫度曲線的樣品測試。另外，雖然對爐溫曲線進行了測試，但它只能代表目前的情況，不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線。由于工藝性能差的爐體不穩(wěn)定，負荷能力差，且熱風對流不夠，在升溫過程中會出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象。因此，在調(diào)整溫度過程之前，需要對設(shè)備性能進行測試和確認，實施優(yōu)化改進，合理配置模型，優(yōu)化生產(chǎn)能力。