由于印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對(duì)組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來(lái)選擇合適的清洗劑呢？下面我們就來(lái)介紹一些對(duì)清洗劑的基本要求。
(1）潤(rùn)濕性。一種溶劑要溶解和去除表面組裝組件上的污染物，首先必須能潤(rùn)濕被污染的 PCB ，擴(kuò)展并潤(rùn)濕到污染物上。潤(rùn)濕角是決定潤(rùn)濕程度的主要因素，最佳的清洗情況是溶劑在 PCB 上自發(fā)地?cái)U(kuò)展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤(rùn)濕角接近于0。
(2）毛細(xì)作用。潤(rùn)濕能力好的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于滲透、進(jìn)入和退出這些細(xì)狹空間，并能反復(fù)循環(huán)直至污染物被去除，即要求溶劑具有很強(qiáng)的毛細(xì)作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細(xì)滲透率，水的毛細(xì)滲透率最大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。含氟烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表而張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對(duì)于組件污染物的清洗效果較好。

(3）黏度。溶劑的黏性也是影響溶劑清洗有效性的重要性能。一般來(lái)說(shuō)，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在表面組裝組件上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使溶劑從縫隙中排出。因此，溶劑的黏度低有助于它在 SMD 的縫隙中完成多次交換。
(4）密度。在滿足其他要求的條件下，應(yīng)采用密度高的溶劑來(lái)清洗組件。這是因?yàn)?，在清洗過(guò)程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下流動(dòng)，提高清洗效果；對(duì)于水平放置的組件，溶劑密度越高，溶劑在組件上的擴(kuò)展越均勻，有利于改善清洗質(zhì)量。另外，溶液密度高還有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運(yùn)行成本。

(5）沸點(diǎn)溫度。清洗溫度對(duì)清洗效率也有一定的影響。在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸氣凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點(diǎn)的提高就允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì)導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中最重要，因?yàn)榍逑磩﹤魉蛶У乃俣缺仨?/span>
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(6）溶解能力。在清洗表面組裝組件時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件的 I / O 端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸元器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。

(7）臭氧破壞系數(shù)。隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步，人們的環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng)，因此在評(píng)價(jià)清洗劑清洗能力的同時(shí)，也應(yīng)考慮到其對(duì)臭氧層的破壞程度。為此，引入了臭氧破壞系數(shù)( ODP ）這個(gè)概念，現(xiàn)在是以 CFC -113（三氟三氯乙烷）對(duì)臭氧的破壞系數(shù)為基準(zhǔn)，即 ODPcfc -113=1。
(8）最低限制值。最低限制值表示人體與溶劑接觸時(shí)所能承受的最高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作時(shí)不允許超出該溶劑的最低限制值。