使用波峰焊時(shí)，錫爆后的線路板危害比較大。容易形成許多錫珠，濺到線路板前部元件的腳上，容易導(dǎo)致線路板短路的致命缺陷。其實(shí)波峰焊炸錫的主要原因是濕氣。濕氣的主要來源是線路板、錫條、助焊劑、設(shè)備本身和天氣。晉力達(dá)這里先介紹一下波峰焊錫爆的原因和解決方法。

第一，每年春天會(huì)造成線路板、助焊劑、稀釋劑、錫條等大量水滴。這種水滴是波峰焊處錫爆的主要原因。

第二，包裝不好或庫存時(shí)間長的新出貨的線路板，很可能電路板內(nèi)部有水分。會(huì)造成波峰焊錫爆。在這種情況下，在波峰焊連接之前，應(yīng)該對(duì)電路板進(jìn)行充分烘烤，以去除濕氣。

第三，助焊劑中波峰焊 tin爆炸的主要原因是助焊劑的粘度太低，抑制不了溶劑的揮發(fā)速率。附著在PCB上的助焊劑中的溶劑揮發(fā)，使PCB表面冷卻，與PCB接觸的空氣凝結(jié)，在PCB表面形成霧。當(dāng)它與高溫焊料接觸時(shí)，水迅速蒸發(fā)和擴(kuò)散。此時(shí)，如果PCB浸錫時(shí)沒有合適的角度，蒸氣沒有擴(kuò)散通道，就會(huì)猛力推動(dòng)焊料，也會(huì)造成爆錫。

第四，如果使用波峰焊自動(dòng)焊錫，則波峰焊處的預(yù)熱溫度不足，板上的冷凝水沒有完全蒸發(fā)，與高溫焊錫接觸也會(huì)出現(xiàn)錫爆現(xiàn)象。這種波峰焊錫爆的預(yù)防是對(duì)波峰焊連接進(jìn)行充分預(yù)熱。