無鉛回流焊歸因于回流焊接的類型。早些年回流焊的焊料都是含鉛材料。隨著人們環(huán)保思想的深入，無鉛技術(shù)(即電流引線回流焊)越來越受到重視。材料有很大的變化，焊接技術(shù)影響很大。這主要是焊料合金的特性和對(duì)應(yīng)的助焊劑的差異造成的。

無鉛回流焊即采用錫鉛相同焊接溫度的工藝處理無鉛。由于溫度低，這種方法有許多優(yōu)點(diǎn)。設(shè)備需要更換，功耗低，設(shè)備損壞的危險(xiǎn)小。但是這種工藝對(duì)DFM和回流焊的要求很高。需要用戶很好的掌握回流焊工藝的調(diào)整原理，故障補(bǔ)償?shù)鹊取?/span>

無鉛回流焊與有鉛回流焊的區(qū)別：

無鉛SMT回流焊的整個(gè)項(xiàng)目和有鉛回流焊沒有太大的區(qū)別，但是在鋼板上印刷錫膏、器件安裝(包括片狀受力元件的高速粘貼和異形件大型元件的主動(dòng)貼裝)、熱風(fēng)回流焊、清洗和質(zhì)檢等。不同的是，無鉛錫膏熔點(diǎn)升高，可焊性變差，空碑增多，線路板容易爆炸，濕敏封更脆弱。要轉(zhuǎn)變觀念，從頭面對(duì)。其實(shí)根據(jù)多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可以知道影響回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵因素只有四個(gè):焊膏本身、印刷參數(shù)、回流焊爐質(zhì)量和回流焊曲線的選擇。掌握得好的人可以解決大部分問題。

無鉛回流焊以下主要優(yōu)勢：

1. 精度高:無鉛回流焊控溫精度2℃。

   
   

2.功能強(qiáng)大:有電路板預(yù)熱器，可用于引線焊接，無鉛焊接，芯片老化，紅膠固化。

3.內(nèi)外圓弧設(shè)計(jì):無鉛回流焊有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)，使工藝曲線更加標(biāo)準(zhǔn)。

4.過程自動(dòng)化:無鉛回流焊全自動(dòng)精密無鉛焊接；全過程曲線自動(dòng)控制，無鉛回流焊可完成雙面粘貼或混合焊接工藝。

由于高溫氧化的影響，無鉛助焊劑的污染尤為明顯。回流焊設(shè)備配有助焊劑管理系統(tǒng)，可以避免許多助焊劑的高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)，在散熱片和爐體中冷凝，降低冷卻效果，污染設(shè)備。

無鉛回流焊系統(tǒng)是從預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)的前方抽出含有多種熔劑的高溫氣流，在體外冷卻過濾系統(tǒng)后將潔凈的氣體送回爐內(nèi)。這樣做的另一個(gè)好處是在使用氮?dú)膺M(jìn)行維護(hù)時(shí)形成了一個(gè)閉合循環(huán)，從而避免了氮?dú)獾南?。這個(gè)系統(tǒng)變化很大，所以很難升級(jí)。如果產(chǎn)量不大，助焊劑污染程度小，可以按時(shí)清理，不需更換。