波峰焊發(fā)展到現(xiàn)在已經是一項相當成熟的技術，在電子產品的生產中獲得了廣泛的應用；波峰焊工藝擁有省工省料，降低成本，提高生產效率等多種優(yōu)點；焊接的自動化也排除了人為因素操作的不一致性，使得產品的質量標準可控。但在實際生產中，由于設備、工藝、操作技術員等等各種因素的影響，還是會出現(xiàn)各種各樣的工藝焊接缺陷的現(xiàn)象產生，今天波峰焊廠家晉力達為大家整理了一些生產中常見的波峰焊工藝缺陷。

1. 虛焊

2. 冷焊

3. 不濕潤及反濕潤

4. 焊點輪廓敷形不良

5. 針孔或吹孔

6. 撓焊點動

7. 釬料破裂

8. 拉尖

9. 濺釬料珠及釬料球

10. 粒狀物

11. 芯吸現(xiàn)象

12. 組件損壞

13. 縮孔

14. 二次回流

15. 防焊膜（綠油）上殘留釬料

16. 白色殘留物

17. 白色腐蝕物

18. 黑褐色殘留物

19. 綠色殘留物

20. 焊點灰暗

21. 焊點發(fā)黃

22. 焊點發(fā)黑

    這些波峰焊工藝中常見的焊接缺陷現(xiàn)象在有鉛波峰焊接和無鉛波峰焊接中都會出現(xiàn)，在PCBA組件的整個工藝流程中由于波峰焊接工藝缺陷引起的產品缺陷占比達到50%，因此在實際生產中要選購優(yōu)良的波峰焊設備和加強對波峰焊工藝技術員的培訓來減少這類明顯和隱藏的波峰焊工藝缺陷現(xiàn)象的產生，從而提升產品的良率。