SMT回流焊爐加氮?dú)?N2)主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮?dú)鈱儆诙栊詺怏w(inert gas)的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。那么，首先我們了解一下氮?dú)獾膬?yōu)點有哪些方面?SMT回流焊爐加氮?dú)?N2)有哪些優(yōu)缺點?接下來，由小編給大家講解一下。(如果你想了解更多回流焊爐，請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

SMT回流焊爐加氮?dú)?N2)有哪些優(yōu)缺點?

回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點：

　?、贉p少過爐氧化

　?、谔嵘附幽芰?/p>

　?、墼鰪?qiáng)焊錫性

　　④減少空洞率(void)。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。

回流焊加氮?dú)獾娜秉c：

　?、贌X

　?、谠黾幽贡臋C(jī)率

　　③增強(qiáng)燈芯效應(yīng)

什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣亓骱?

　?、貽SP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮?dú)狻?/p>

　?、诹慵螂娐钒宄藻a效果不好時可以使用。

　?、凼褂玫?dú)夂笮枳⒁饽贡涣际欠裨黾?，也要檢查連接器焊腳爬錫是否過高?

氮?dú)獾膬?yōu)勢具體有哪些方面?

　　而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理(機(jī)理)是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕?O2)及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。

　　所以在smt貼片打樣或加工過程中，其實印刷電路板(PCB)在第一面(1st side)過回流焊(reflow)時，電路板第二面(2nd side)的表面處理實際上也同時經(jīng)歷著相同的高溫，電路板的表面處理會因高溫而有被破壞，特別是使用OSP表面處理的板子，而且氧化作用在高溫下也正急速的進(jìn)行著，加了氮?dú)夂缶涂梢栽诘谝幻孢^回流焊時大大降低第二面表面處理的氧化程度，使其可以撐到第二面過爐得到最佳焊接效果。

　　另外，如果過完第一面回流焊后電路板閑置暴露于空氣中時間過久才進(jìn)行第二面回流焊，也容易造成氧化問題而讓第二面回流焊時產(chǎn)生拒焊或空焊的問題。

　　這種時候ENIG板子的優(yōu)點就顯現(xiàn)出來了，因為ENIG的表面處理為“金(Gold)”，在目前的回流焊溫度下，其第二面表面處理幾乎不會有氧化的問題。噴錫或化錫板則會因為第一次回流焊高溫，而提前在第二面未焊接前就產(chǎn)生IMC，影響第二面回流焊的可靠度。

　　不過，晉力達(dá)電子設(shè)備必須要強(qiáng)調(diào)“氮?dú)獠⒉皇墙鉀Q氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o法使其起死回生的，而且氮?dú)庖矁H對輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果(是補(bǔ)救，不是解決)。

　　其實，儲存及作業(yè)過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產(chǎn)生有氧化，加氮?dú)饣旧蠜]有太大的作用，最多就是促進(jìn)焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以百分百確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。

　　前說了許多氮?dú)獾膬?yōu)點，話說回來“回流焊爐(Reflow oven)”使用氮?dú)獠⒉皇前倮鵁o害，先不說加氮?dú)狻盁X”的問題，就因為氮?dú)饪梢源龠M(jìn)焊錫的流動效果，所以才會出問題，聽起來怪怪的?

　　因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好，這個效果對大部分零件有好處，但是可能會惡化電阻電容這種小零件(small-chip)的“墓碑效應(yīng)(Tombstone effect)”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強(qiáng)后就會開始拉扯零件，未融錫端拉不住零件，最后形成立碑，根據(jù)經(jīng)驗?zāi)贡畣栴}特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。

　　另外，氮?dú)庖矔黾雍稿a的“燈芯效應(yīng)”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險。