波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)在波峰焊、無鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤濕不良。干燥助焊劑也可加強(qiáng)其表面活性，加快焊接過程。那么，接下來，由小編給大家介紹波峰焊設(shè)備對預(yù)熱系統(tǒng)的基本技術(shù)要求?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎咨詢：400-9932 122)

對預(yù)熱系統(tǒng)的基本技術(shù)要求如下：

　　1、溫度調(diào)節(jié)范圍寬，一般應(yīng)在室溫至250°C范圍內(nèi)調(diào)，以覆蓋各種不同類型助焊劑的活化溫度的要求

　　2、應(yīng)有一定的預(yù)熱長度，以確保PCB在激活溫度下保持足夠的時(shí)間，該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑適合凈化被焊表面的重要參數(shù)。

　　3、不應(yīng)有可見的明火，以避免助焊劑液滴掉在發(fā)熱元件上燃燒起火，引起火災(zāi)。

　　4、對助焊劑涂覆系統(tǒng)正常工作的干擾及造成的熱影響最小。

　　5、耐沖擊，振動(dòng)，可靠性高，維修簡便。