回流焊機(jī)溫度設(shè)置多少?這個(gè)要看是焊接的哪種產(chǎn)品，無鉛產(chǎn)品和有鉛產(chǎn)品的溫度設(shè)置都是不一樣的。另一個(gè)回流焊機(jī)內(nèi)每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)置也是不一樣的，下面晉力達(dá)回流焊來具體與大家分享一下。(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932 122)

回流焊溫區(qū)結(jié)構(gòu)

回流焊機(jī)各溫區(qū)作用和溫度設(shè)置

　　回流焊機(jī)根據(jù)功能劃分溫區(qū)總共有四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、均熱恒溫區(qū)、回流焊接去、冷卻區(qū)。每個(gè)溫區(qū)作用和溫度設(shè)置都是不一樣的。

回流焊機(jī)溫度設(shè)置多少?

1、回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)作用和溫度設(shè)置

　　預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損;過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

2、回流焊機(jī)保溫區(qū)作用和溫度設(shè)置

　　保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

3、回流焊機(jī)焊接區(qū)作用和溫度設(shè)置

　　在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃。對于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的面積小。在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

4、回流焊機(jī)冷卻區(qū)作用和溫度設(shè)置

　　在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。