回流焊工藝需要注意哪些方面
發(fā)布時間:2020-12-10 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們身邊常見的各種電器上的元件都是通過這種工藝生產(chǎn)出來的,回流焊也叫再流焊,之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接。那么,回流焊工藝需要注意哪些方面?(如果您想了解更多回流焊,歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932 122)
1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。
2、 要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。
3、 焊接過程中嚴防傳送帶震動。
4、 必須對塊印制板的焊接效果進行檢查。
5、 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。
6、 檢查PCB表面顏色變化等情況,并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線……
所以把控好以上幾點,才能使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格品率不斷得到提高。當(dāng)然對于任何無鉛回流焊接工藝來說,設(shè)備都是最關(guān)鍵的一環(huán),只有在使用高品質(zhì)回流焊廠家的回流爐設(shè)備的前提下,才能通過不斷的改進工藝細節(jié)生產(chǎn)更具市場競爭力的產(chǎn)品。
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