18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
SMT回流焊接缺陷可以分為主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷;次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤濕尚好,不會引起SMA功能喪失,但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷。
Read more +時(shí)代在發(fā)展,技術(shù)在不斷的更新,而表現(xiàn)最為顯眼的莫過于電子產(chǎn)品了。為了迎合市場的潮流,許多相關(guān)的制造設(shè)備也在不斷改革。而真空回流爐便是在這種情況下應(yīng)運(yùn)而生。真空回流爐也叫真空焊接爐(真空共晶爐)。
Read more +波峰焊機(jī)已經(jīng)成為現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程中一個(gè)舉重輕重的設(shè)備,因其智能、耐用、成本低等優(yōu)勢廣受大家的喜愛。但是波峰焊機(jī)在使用中經(jīng)常會由于各種原因出現(xiàn)一些焊接不良的狀況,如何解決這樣的問題,降低產(chǎn)品的不良率。當(dāng)然首當(dāng)其沖的是要...
Read more +回流焊爐溫設(shè)置同上面,另外回流風(fēng)速也有影響,主要對于元件偏移,浮高的影響沒有測試過,另外注意100度前的恒溫,個(gè)人認(rèn)為受潮水的氣化會有影響,加長100度前的恒溫時(shí)間,減少水份劇烈氣化時(shí)的影響;建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線...
Read more +倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?,F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片,傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上,而倒裝芯片是面朝下的...
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